2026年3月13日，中国星河（601881）发布了一篇成就秘籍行业的谈论论说，论说指出，AI推升VC和金刚石散热需求。

　　论说具体本色如下：

　　国内散热材料靠拢在TIM、陶瓷基板、液冷材料，国产替代空间大。散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、卑劣诳骗三部分，举座呈现上游高壁垒、中游高价值、卑劣强需求牵引的容貌。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体（AlN/BN/SiC/金刚石）、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜/铝/铜合金/钽）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液）等。散热材料中游器件制造主要有热界面材料(TIM)、散热结构件、液冷中枢部件等。中游价值量最大、竞争热烈。卑劣主若是结尾诳骗。散热材料第一梯队主要靠拢在西洋和日本，比如西洋的3M、汉高，日本的信越化学、京瓷等。第二梯队散热材料企业主要有中石科技（300684）、飞鼎盛（300602）、中瓷电子（003031）、三环集团（300408）、天岳先进等，主要业务靠拢在热界面材料（TIM）、陶瓷基板、液冷材料三个赛说念，国产替代空间大。 VC均热板和石墨膜成为AI手机散热首选。VC均热板凭借液相变导热限度，成为高性能机型的必选；石墨膜散热当作基础决议，老本低且适配中端机。相较于传统的固体导热形势，VC均热板或者将热量更快速地传导至机身中框和背板等更大的散热区域，散热面积提高了5到8倍。凭证电子发热友网，VC均热板的导热通盘约为0.2-50KW/m*K，热管导热通盘约为10-100 KW/m*K，液冷冷版导热通盘约为1-5KW/m*K。A股主营VC均热板的上市公司有苏州天脉（301626）、精研科技（300709）、捷邦科技（301326）(收购赛诺高德切入VC)、硕贝德（300322）等。 金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中实行。众人半导体产业插足2nm制程期间，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率条目朝上500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热千里材料。CVD多晶金刚石是AI高算力期间的绝佳散热决议。英伟达Vera Rubin架构GPU将全面接受“钻石铜复合散热 45℃温水直液冷”全新决议。金刚石热导率高达2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为380~400W/(m·k)，两者贯串创造出热导率高达950W/(m·k)的合金。我国金刚石单晶产量占众人总产量的90%以上，河南东说念主造金刚石产量占到80%。河南的中南钻石(中兵红箭（000519）子公司)、黄河旋风（600172）、郑州华晶、力量钻石（301071）等企业占据寰宇近70%的阛阓份额。展望2028年众人金刚石散热阛阓限制有望达到172-483亿元，关联企业有望受益。

热电制冷能终了局部精密温控，液态金属具有高导热及宽温域属性。热电制冷中枢上风是无办法部件、精确温控、毫秒级反应、双向制冷/制热，在AI光模块、医疗、激光、车载等精密温控场景快速渗入。液态金属散热以镓基/铟基/铋基合金为中枢介质，凭借15–73W/(m·K)的导热通盘（较传统硅脂提高5–10倍）与宽温域特点，成为AI行状器、高端浪掷电子、新动力车高功率密度散热的裂缝决议。

投资提议：散热材料第一梯队企业主要来自西洋国度，国内企业靠拢在TIM、陶瓷基板、液冷材料界限，国产替代空间大。VC均热板和石墨膜散热决议在AI手机中赢得大限制诳骗。英伟达现时及下一代AI芯片接受金刚石合金缓助散热，金刚石合金有望在高功率AI芯片的散热中实行。

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